Placa de FEP GB 1500x1500x0,8 mm natural
La lámina de FEP GB es una fina película de fluoroplástico con una cara sometida a un tratamiento superficial de grabado o proceso similar que elimina la antiadherencia natural de su capa superficial. El resultado es una cara apta para ser pegada, laminada o recubierta con adhesivos industriales comunes, mientras que la cara opuesta mantiene la superficie lisa y resistente a productos químicos del FEP.
El FEP es un fluoroplástico termoplástico relacionado con el PTFE. El material posee una excelente resistencia a ácidos, bases, disolventes y la mayoría de los productos químicos industriales. Soporta un trabajo continuo a temperaturas muy superiores a los cien grados y apenas se ve afectado por bajas temperaturas. Su superficie es hidrofóbica, la
Precisamente la antiadherencia es la propiedad que hace que el FEP sea difícil de unir de forma tradicional. Los adhesivos comunes no se adhieren a la superficie brillante porque no existe una estructura química o mecánica a la que el pegamento pueda agarrarse. El tratamiento GB soluciona esto modificando la superficie de un lado para que sea lo suficientemente polar como para que se adhieran pegamentos, imprimaciones y revestimientos sensibles a la presión. El lado opuesto brillante permanece intacto y funciona como el FEP convencional.
La placa se utiliza cuando es necesario combinar la superficie de FEP con una fijación adhesiva. Los escenarios comunes incluyen láminas de revestimiento que se pegan a un soporte de metal o plástico, orientando el lado antiadherente hacia el flujo del producto; capas de desmoldeo para herramientas de prensado donde la parte posterior se pega a una capa de soporte; revestimientos para baños químicos donde la lámina se pega a un soporte subyacente; y estructuras de composite y laminados donde el FEP actúa como barrera contra la corrosión.
El lado GB debe orientarse hacia el adhesivo o el laminado. El lado brillante se orienta hacia el medio, el flujo del proceso o la superficie donde se requiera aprovechar al máximo la antiadherencia y la resistencia química del FEP. Al pegar, se recomienda limpiar la superficie GB de grasa y polvo inmediatamente antes de la aplicación para que la película de contacto quede limpia.
El material se puede soldar si es necesario con varilla de soldadura de FEP, aunque la soldadura debe realizarse en el lado brillante, ya que es allí donde el material fundido forma una unión homogénea con el material base. Para el corte, es suficiente con una cuchilla afilada o un troquel, y el termoformado es posible dentro del rango de temperatura normal del FEP.
La placa se suministra en espesores delgados y en formatos adaptados al estándar del fabricante.
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En el formato de 1500x1500x0,8 mm, la placa es lo suficientemente delgada como para adaptarse a superficies redondeadas. La fibra de vidrio en la parte posterior, que es lo que representan las siglas GB, le proporciona adherencia durante el revestimiento.
Especificaciones técnicas
Mecanizado
Kapning med såg (band-, cirkelsåg)
Bearbetning med fräs
Datorstödd bearbetning
Håltagning med borr
Bearbetning i svarv
| Propiedad | Valor | Unidad | Norma de prueba |
|---|---|---|---|
| Densidad y peso | |||
| Densidad | 2,13 | g/cm³ | ISO 1183 |
| Propiedades de tracción | |||
| Estrés de flujo | 25 | MPa | ISO 527-2 |
| Módulo de elasticidad a la tracción | 350 | MPa | ISO 527-2 |
| Resistencia al impacto | |||
| Resistencia al impacto con entalla Charpy | brister inte | kJ/m² | ISO 179 |
| Resistencia al impacto Charpy sin ranura | brister inte | kJ/m² | ISO 179 |
| Límites de temperatura | |||
| Temperatura de servicio continua máxima | 205 | °C | |
| Propiedades de aislamiento | |||
| Resistencia dieléctrica | 35 | kV/mm | IEC 60243-1 |
| Disipación de estática | |||
| Resistividad superficial | ≥ 10^13 | Ω | |
| Clasificación de inflamabilidad | |||
| Clasificación de inflamabilidad (UL 94) | UL 94 V-0 | UL 94 | |
| Fire Classification Building (DIN 4102/EN 13501) | B1 enligt DIN 4102 | ||
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