Placa de PFA 1500x1500 mm natural
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N. 1. La lámina de PFA se utiliza donde el PTFE no es suficiente porque necesita ser soldada por fusión, soldada con lámina o termoformada. El PFA es un fluoroplástico perfluorado de alta pureza que hereda prácticamente todas las propiedades químicas y térmicas del PTFE, pero en una forma que se comporta como un termoplástico común en el procesamiento.
El material resiste casi todos los productos químicos que aparecen en la industria. Los ácidos fuertes, las bases, los oxidantes, los disolventes y la mayoría de los gases de proceso pasan sin dejar rastro. El PFA es además uno de los plásticos más limpios del mercado, con muy baja desgasificación y baja lixiviación de contaminantes iónicos. Es justo esa combinación la que hace de la placa la elección evidente en semiconductores, farmacia, química fina y equipos analíticos avanzados.
N. 2. La temperatura de uso es alta y el material conserva su forma y elasticidad mucho más allá del rango industrial normal. La lámina puede utilizarse continuamente a temperaturas de proceso de varios cientos de grados, aunque la carga mecánica debe tenerse en cuenta al seleccionar el espesor en los niveles más altos. A temperatura ambiente, el PFA es relativamente blando y flexible; con el aumento de la temperatura, pierde rigidez adicional, por lo que no debe soportar cargas pesadas sin apoyo.
N. 3. El coeficiente de fricción es bajo, aproximadamente al nivel del PTFE. Por lo tanto, la lámina es una buena opción como superficie deslizante, capa de revestimiento o junta en entornos donde materiales mejores para cojinetes deslizantes no resisten el medio. Es antiadherente, lo que significa que los depósitos no se adhieren a la superficie; los procesos que de otro modo requerirían limpieza frecuente pueden funcionar por más tiempo entre paradas.
N. 4. Las aplicaciones prácticas incluyen el revestimiento de reactores, válvulas y sistemas de tuberías, encapsulamientos para atmósferas agresivas, telas de proceso en baños químicos, campos de membrana en bombas, tapas de baños limpios y contenedores para líquidos ultrapuros. En la industria de semiconductores, la lámina se utiliza como material base para la manipulación de obleas y la distribución de productos químicos donde el PFA puro es un requisito en la especificación.
N. 5. El procesamiento es sencillo. La lámina puede ser aserrada, fresada, perforada y cortada con herramientas afiladas. Puede termoformarse y soldarse por fusión, lo que permite encapsulamientos y sellos soldados con el mismo rendimiento químico en la unión que en el material. Para el pegado, se requiere activación superficial, por ejemplo, grabado químico, ya que el PFA puro es difícil de unir con adhesivos convencionales.
N. 6. La selección del espesor se rige normalmente por la carga mecánica, los requisitos de revestimiento o la temperatura del proceso. Para capas de revestimiento puras, una lámina delgada suele ser suficiente; para construcciones portantes, se requiere un material más grueso o una estructura de soporte.
N. 7. ¿Necesita ayuda para determinar si el PFA es el adecuado frente, por ejemplo, al PVDF o al PTFE puro en su aplicación? Describa el medio, la temperatura y la pureza que requiere el proceso, y le ayudaremos con una respuesta directa.
N. 8. En formato cuadrado de 1500x1500 mm, la lámina es adecuada para recipientes y componentes más pequeños en la industria química. PFA puro en color natural, que se suelda en lugar de pegarse.
Especificaciones técnicas
Mecanizado
Kapning med såg (band-, cirkelsåg)
Bearbetning med fräs
Datorstödd bearbetning
Håltagning med borr
Bearbetning i svarv
| Propiedad | Valor | Unidad | Norma de prueba |
|---|---|---|---|
| Densidad y peso | |||
| Densidad | 2,15 | g/cm³ | ISO 1183 |
| Propiedades de tracción | |||
| Estrés de flujo | 15 | MPa | ISO 527-2 |
| Módulo de elasticidad a la tracción | 450 | MPa | ISO 527-2 |
| Estrés a la rotura | 24 | MPa | ISO 527-2 |
| Deformación a la rotura | 250 | % | ISO 527-2 |
| Resistencia al impacto | |||
| Resistencia al impacto con entalla Charpy | brister inte | kJ/m² | ISO 179 |
| Resistencia al impacto Charpy sin ranura | brister inte | kJ/m² | ISO 179 |
| Dureza | |||
| Dureza Shore D | 55 | Shore D | Shore D |
| Límites de temperatura | |||
| Punto de fusión | > 305 | °C | ISO 3146 |
| Temperatura de servicio continua máxima | 260 | °C | |
| Dilatación térmica | |||
| Coeficiente de expansión térmica lineal | 1,4 x 10⁻⁴ | ISO 11359-2 | |
| Propiedades de aislamiento | |||
| Resistencia dieléctrica | 33 | kV/mm | IEC 60243-1 |
| Disipación de estática | |||
| Resistividad superficial | > 10¹³ | Ω | IEC 60093 |
| Clasificación de inflamabilidad | |||
| Fire Classification Building (DIN 4102/EN 13501) | B1 enligt DIN 4102 | ||
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